思孚科新材料是一家专注于芯片与半导体先进热管理封装材料研发、生产与销售的高科技企业，主营导热凝胶、垫片、硅脂、灌封胶等全系列产品，为新能源汽车、5G通讯、电子电器等工业领域客户提供高品质定制化热管理解决方案。

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思孚科新材料(深圳)有限公司集研发、生产、销售于一体，深耕有机硅、环氧、聚氨酯、UV等细分领域的导热散热封装材料，产品涵盖导热硅胶片、非硅导热硅胶片、导热硅脂、灌封胶、导热泥、凝胶、相变材料、绝缘片、石墨片等，广泛应用于新能源汽车、工业5G通讯、航空、电子电器等行业。公司建立完善质检流程，批次可追溯，支持配方与参数定制，样品响应高效，并配套技术选型支持，兼顾交付效率与应用可靠性，致力于建设国产自主热管理材料品牌。

思孚科新材料是一家专注于芯片与半导体先进热管理封装材料研发、生产与销售的高科技企业，主营导热凝胶、垫片、硅脂、灌封胶等全系列产品，为新能源汽车、5G通讯、电子电器等工业领域客户提供高品质定制化热管理解决方案。